引线框架在半导体中的作用

        引线框架作为集成电路的芯片载体，借助于键合材料，主要有金丝、铝丝、铜丝等，实现芯片内部电路引出端与外引线的电器链接，形成电气回路的关键结构件，引线框架在这里起到了一个外部导线链接的作用，大部分的半导体集成块都会用到引线框架。所以引线框架是电子信息产业中重要的基础材料之一。

        引线框架由于它的性能要求，高强度、导电性、导热性以及材料厚度越来越薄的要求，目前采用化学蚀刻加工引线框架的方法来进行生产。