引线框架是集成电路的芯片载体，借助于键合材料(金丝、铝丝、铜丝）是现在芯片内部电路引出端与外引线电器链接芯片内部电路引出端与外引电线相结合，它是电子信息产业中重要的材料之一。
同进引线框架蚀刻加工的特点主要有以下几点：
1、半导体引线框架蚀刻无需开模具，采用菲林胶片蚀刻加工，可以按设计人员的蚀刻需求进行任意更改，成本低、制作周期快；
2、蚀刻加工可实现引线框架全蚀刻和半蚀刻，可以在表面蚀刻图案和蚀穿均一次加工成型；
3、复杂图形的引线框架蚀刻可一次加工，小批量和量产都可加工，为不同客户制定不同的引线框架蚀刻加工方案；
4、蚀刻加工的引线框架表面光滑无毛刺、无压痕压点、产品平整度好，同时不改变材料特性，很好的解决机械、激光加工的各种不足；
5、可蚀刻加工的引线框架材料类型较多，铜、磷铜、红铜等金属都可以蚀刻加工；
6、同进工厂拥有20000㎡蚀刻车间，配备18条蚀刻流水线，满足量大客户的生产需求和交期周期。
